方案评估与定义
梳理产品功能、目标成本与量产约束，给出可行的技术路线与整体方案架构。
SERVICES
一站式硬件方案服务
从需求到量产一条龙，减少你把想法落地过程中与多家供应商来回对接的损耗。
嵌入式软硬件开发
原理图与 PCB 设计、嵌入式软件与固件开发、核心板 / 主板定制，满足不同性能与功耗需求。
物联网（IoT）连接方案
Wi-Fi、蓝牙、4G/5G、Lora 等连接方案，配合云平台接入，帮设备真正“上云”。
样机与测试验证
快速打样、功能与可靠性测试，在大规模投入前把问题暴露并解决。
量产与制造对接
依托深圳制造供应链，协助对接代工、交期与品控，实现从样机到量产的平稳过渡。
打样到量产全托
用一款方案同步推进软、硬、云、制造，减少来回对接损耗，加速产品上市。
WHY US
为什么很多产品选择交给科中龙
硬件产品最怕“想法很大、落地很散”。科中龙把软、硬、云、制造拧成一条链路， 让你把精力放在产品和市场，把工程实现交给一家有深圳供应链支撑的团队。
软硬一体由一家负责
不用硬件找一家、软件再找一家，一次沟通覆盖全链路。
贴近深圳制造
背靠元器件与代工供应链，打样、量产都有弹性。
从需求定义就介入
前期把成本与量产约束聊清楚，方案才不走弯路。
对落地结果负责
不只看“能跑通”，还要看能不能批量稳定地做出来。
PROCESS
合作的五个阶段
需求对接
明确功能、指标、预算与交期
方案评估
给出技术路线与报价
软硬件开发
原理图、PCB、固件与联调
样机验证
打样、测试、迭代
量产支持
制造对接与品控协同
FAQ
常见问题
你们是硬件方案公司，主要服务哪些客户？+
主要服务有智能硬件需求的品牌商、制造商与创新型团队，提供从方案设计到量产的一体化开发服务。无论你是从零立项还是已有产品要迭代，都可以先聊聊需求。
我只想做硬件，需要你们帮做软件和云端吗？+
可以。我们可以只承接硬件部分，也可以承接软、硬、云一体。很多产品建议软硬同步推进，能减少联调阶段的返工。
能先做样机验证，再决定是否量产吗？+
可以。合作一般先做方案与样机，验证功能、可靠性与成本后再进入量产，降低大批量投入前的不确定性。
你们的报价和交期一般怎么定？+
报价与交期取决于项目的功能复杂度、元器件选型与目标量产规模。建议把需求发给我们，按具体方案评估给出更贴近实际的报价与排期。