嵌入式软硬件开发
面向 MCU / SoC 的嵌入式软件与固件开发、驱动移植、应用逻辑实现；配合原理图与 PCB 设计，输出可量产的主板或核心板。
- · 原理图 / 布局 / PCB 设计
- · 固件开发与底层驱动
- · 核心板 / 主板定制
SERVICES
服务与方案
科中龙覆盖软硬件开发的多个能力板块，既可单项承接，也可打包成一站式整案。以下按品类梳理，方便你对照需求。 具体的功能、性能、成本与交期，欢迎进一步沟通评估。
物联网（IoT）方案
为设备接入网络与云端：通信选型、协议适配、云平台对接、设备管理与数据采集，让硬件真正“连得上、传得回、控得住”。
- · Wi-Fi / 蓝牙 / 4G / Lora 连接
- · MQTT / HTTP 等协议适配
- · 云平台与 App 接入
智能家电与设备整案
面向智能家电、智能家居、消费电子等场景，输出从外观定义到软硬云一体的产品整案，兼顾量产稳定性与成本。
- · 智能家电主控方案
- · 智能家居单品整案
- · 消费电子嵌入式方案
OEM / ODM 与量产支持
依托深圳供应链，协助元器件选型、代工对接、交期与品控管理，把经过验证的样机平稳推进到批量交付。
- · 元器件选型与物料支持
- · 代工工厂对接
- · 交期与品控协同
MODELS
合作模式
单项服务
只做硬件、只做某段软件，或只做量产对接，按实际需要灵活切分。
整案开发
从需求到样机一站式做完，软硬云一体，适合希望省心、看重整体质量的客户。
长期产线合作
产品已量产或持续迭代，建立常态化技术合作，稳定支持版本演进与增量需求。